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華為探索手機整體化玻璃技術:干掉金屬中框

2019-07-12 來源:快科技

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中玻網(wǎng)】不同于P系列,華為Mate系列的定位更強調(diào)商務、高等技術,比如每年的麒麟9系旗艦SoC就由它初次發(fā)布。

  來自HC的消息稱,華為正和相關產(chǎn)業(yè)伙伴一道推動一項新的手機工藝,即屏幕前后玻璃直接連接,從而告別手機金屬中框。

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  據(jù)說這樣更具整體化的設計比陶瓷材質(zhì)的開發(fā)、打磨難度更高,vivo也在做類似嘗試。

  不過,沒有了金屬中框,還需要解決一些基本問題,比如SIM卡槽(必須eSIM)、實體按鍵等。此前倒是有過Mate 30系列會取消實體按鍵的傳聞,難道Mate 30 Pro真有可能應用?

  業(yè)界認為此項技術尚未完全成熟,較快今年底或者明年初商用。

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