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CMP后自動清洗臺

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細(xì)

CMP后自動清洗臺適用對象:藍(lán)寶石襯底晶片2 inch,25 Pcs/cassette;  8cassette/ Batch  Or  4 inch,25Pcs/cassette,   4 cassette/ Batch Or 6 inch,25 Pcs/cassette,  2cassette/ Batch ;工作原理:是利用酸的化學(xué)去污作用和兆聲清洗微小顆粒使工件表面的雜質(zhì)的清除,從而獲得表面潔凈的工件;制程應(yīng)用:拋光后制程(單面、雙面); 清洗制程;控制模式:手動控制模式、自動控制模式;北京華林嘉業(yè)科技有限公司  http://www.cgbtek.com電話:、郵箱:gengbiao@cgbtek.com

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