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薄膜電路打孔切割

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細(xì)

描述：紫外激光加工螢光膜無熱效應(yīng)，切割邊緣平整，精度高，可實(shí)現(xiàn)CCD定位，按CAD圖紙要求定制化切割  本公司激光設(shè)備涵蓋皮秒，飛秒等超快激光，普通高功率紫外激光，光纖激光，尤其擁有特色的“隱形切割”工藝，滿足您不同應(yīng)用要求，不同質(zhì)量要求，成本要求的解決方案

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