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氮化硼制品-半導體擴散墊片-氮化硼固態(tài)擴散源

產品信息

產品詳細

化學組成BN%:99%    其他成分:no     密度:>2.15g/cm3        里氏硬度:450HL抗彎強度:95Mpa      熱膨脹系數(shù)(25℃-1200℃):1~2(10-6/K)  熱導率(常溫):35W/mk      使用溫度:空氣900℃、真空1600℃、惰性氣氛1800℃常溫電阻率:>1014Ω.cm 產品優(yōu)勢● 采用國際先進工藝高溫氮化硼原料,確保材料純度及耐高溫性能。● 材料致密度高,抗氧化性能好,導熱性好,加工精度高,尤其適用于半導體、微電子等設備配件的用途?!?具備高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、良好的抗熱震性能以及良好的耐腐蝕性。  典型應用● 應用于半導體行業(yè)的擴散源、離子注入設備備件等?!?MOCVD絕緣板,半導體單晶及III-V族化合物合成用的坩堝、基座等?!?nbsp;應用于分子束外延,原位合成GaAs 、InP 、GaP單晶的LEC系列坩堝等。 專業(yè)服務● 免費為客戶提供樣品,為您提供滿意的質量和服務。● 接受試銷訂單,可以寄送單個樣品,并提供大宗訂單折扣?!?設備先進,加工精度高,尺寸規(guī)格多,可按照客戶要求定制?!?100%的產品保證,及時跟進客戶的反饋意見;海外訂單,如果有任何質量問題,請?zhí)峁┱掌@示問題通過電子郵件,我們將根據(jù)實際情況提供替代品。 我司根據(jù)客戶要求,提供各種規(guī)格氮化硼制品件、精密件(嚴格按客戶圖紙或來樣加工)。歡迎來電詳詢!  聯(lián)系電話:   (宋經(jīng)理)

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