FPC軟板激光切割機 鐳泰激光FPC（Flexible Printed Circuits）柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，**的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。按結構主要分為鐳泰激光Lasertech單層板、雙層板、多層板、雙面板、軟硬結合版。FPC主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等產品。適用于線路復雜，信號處理要求高或者有特殊的電學或力學性能要求的應用。鐳泰激光FPC激光切割機是利用紫外短波長激光束掃描FPC表面，使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵，達到去除材料的目的。紫外激光加工屬于“冷加工”，這種“冷”光刻蝕加工出來部件熱影響區(qū)小，具有光滑的邊緣和**限度的碳化。鐳泰激光是集光、機、電、材料加工整體化的激光加工設備。采用了高性能紫外激光器，工作時聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高； 鐳泰激光采用了準確二維工作臺和全閉環(huán)數控系統(tǒng)，確保了在快速切割同時保持微米量級的高精度；鐳泰激光位置傳感器和CCD影像定位技術，自動定位、對焦，使定位快速準確，省時省心，效率高。