設(shè)備用途： 適用于液晶屏FoG、TAB及USB排線(xiàn)焊接、軟排線(xiàn)FFC與軟性線(xiàn)路板FPC或硬性線(xiàn)路板PCB的焊接、TCB與線(xiàn)路板PCB或軟性線(xiàn)路板FPC之間的焊接軟性線(xiàn)路板FPC與線(xiàn)路板PCB之間的焊接。 技術(shù)參數(shù): ■  整機(jī)尺寸：700mm×700mm×1700mm（可訂做） ■  較大產(chǎn)品規(guī)格：10寸 ■  氣缸壓力：1.0~8.0kgf/cm2 ■  溫度范圍：0~999℃ ■  攝像頭分辨率：2.0~4.0倍 ■  熱電偶類(lèi)型：K型 ■  加熱方式：恒溫加熱 ■  壓合時(shí)間：0~100S ■ 電源：AC220V±10%，50Hz，1500W   ■  夾具參數(shù)：X-Y-θ千分尺可調(diào) ■  平臺(tái)進(jìn)出行程：100mm ■  環(huán)境溫度：10～30℃；相對(duì)濕度50±5% ■  整機(jī)重量：170KG 功能特點(diǎn)： 采用日本SMC氣動(dòng)元件及高精密運(yùn)動(dòng)部件。 。   工作環(huán)境：20℃+/-5℃，干凈，無(wú)塵，潔凈房 工作氣壓：0.5~0.7Mpa、干燥氣源 加熱方式：恒溫加熱 工位：?jiǎn)喂の?伺服平臺(tái)進(jìn)出 視覺(jué)系統(tǒng)：CCD/視頻分割器 熱壓頭尺寸：L:5-70mm W:1~3mm（可訂做） 預(yù)/本壓精度：≤±0.025mm 工藝流程：LCD/PCB人工上料→真空吸附→HSC人工上料→真空吸附→人工對(duì)位→啟動(dòng)→本壓→平臺(tái)歸待機(jī)位→下料   備注：以上設(shè)備可根據(jù)客戶(hù)要求訂做，本設(shè)備詳細(xì)技術(shù)規(guī)格請(qǐng)參考本型號(hào)規(guī)格書(shū)。