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CCD封裝耐高溫保護(hù)膜

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細(xì)

東莞信源耐高溫保護(hù)膜選擇采用API薄膜作為電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域中表面黏著焊接的CMOS/CCD保護(hù)膜。信源采用APTIV薄膜新開(kāi)發(fā)的保護(hù)膠帶大大優(yōu)于當(dāng)今市場(chǎng)上其他類型的保護(hù)膠帶,尤其適用于各類關(guān)鍵但惡劣的應(yīng)用環(huán)境,如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機(jī)模組封裝等。

聯(lián)系方式

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